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沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩定,光亮度好,鍍層平整,可焊性良好的鎳金鍍層。基本可分為四個階段:前處理(除油，微蝕，活化、后浸)，沉鎳,沉金,后處理(廢金水洗，DI水洗，烘干)。
所屬分類： 6層沉金5G應用板
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