產(chǎn)品中心
生產(chǎn)技術(shù)
| 序號(hào) | 項(xiàng)目 | 參數(shù) |
| 1 | 表面處理方式 | OSP、無(wú)鉛噴錫、沉金、沉錫、沉銀、金手指、碳油、藍(lán)膠等 |
| 2 | 線路板層數(shù) | 2-16層 |
| 3 | 最小導(dǎo)線寬度 | 0.076mm |
| 4 | 最小導(dǎo)線間距 | 0.076mm |
| 5 | 最小線到盤、盤到盤間距 | 0.076mm |
| 6 | 最小鉆刀直徑 | 0.2mm |
| 7 | 最小過(guò)孔焊盤直徑 | 0.45mm |
| 8 | 最大鉆孔板厚比 | 1: 6.4 |
| 9 | 最大成品尺寸 | 500mm×650mm |
| 10 | 成品板厚范圍 | 0.4mm -4.0mm |
| 11 | 綠油橋最小寬度 | 0.08mm |
| 12 | 綠油最小單邊開窗 ( 凈空度 ) | 0.05mm |
| 13 | 最小綠油厚度 | 0.4mil |
| 14 | 阻焊 | 感光阻焊、熱固阻焊、 UV 阻焊 |
| 15 | 最小字符線寬 | 0.1mm |
| 16 | 最小字符高度 | 0.7mm |
| 17 | 絲印字符顏色 | 白色、黃色、黑色、綠色 |
| 18 | 數(shù)據(jù)文件格式 | Gerber RS-274X格式、 .PCB格式文件等 |
| 19 | 電性能測(cè)試 | 開短路測(cè)試、阻抗測(cè)試、專用測(cè)試、飛針測(cè)試等 |
| 20 | 各類型板材為基板的 PCB 加工 | CEM-3 、FR-4 中高TG、高頻高速(ROGERS/ARLON/TACONIC)、無(wú)鹵素等 |
| 21 | 其他測(cè)試要求 | 浸錫試驗(yàn)、拉力測(cè)試、阻抗測(cè)試等 |
| 22 | 特殊工藝制作 | 噴錫金手指（盲孔板）、 V 形孔板 |
| 23 | 基材銅厚 | H/HOZ、1/1OZ、2/2OZ、3/3OZ等 |
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